Japończycy chcą tłoczyć CO2 pod ziemię
3 lipca 2006, 15:41Wraz z postępujacym globalnym ociepleniem klimatu wiele krajów zastanawia się, jak ograniczyć przyczyniającą się do jego powstawiania emisję gazów cieplarnianych. Japońscy naukowcy wpadli na pomysł wtłaczania pod ziemię dwutlenku węgla produkowanego przez Kraj Kwitnącej Wiśni.
Ultradźwiękowy tampon
28 czerwca 2006, 15:17Amerykańska armia chce opracować przenośne urządzenie, które za pomocą ultradźwięków tamowałoby krwawienia wewnętrzne, powstałe wskutek ran odniesionych w boju. Takie urządzenie powinno znacząco zmniejszyć liczbę śmiertelnych ofiar operacji wojskowych. Można by je zabierać na pole bitwy i na bieżąco udzielać pomocy potrzebującym, a ponadto eliminowałoby ono konieczność przeprowadzania ryzykownych operacji.
Niezwykłe zapłodnienie
24 czerwca 2006, 14:55Dla jednego ze storczyków występujących w Chinach prokeacja jest bardzo samotnym przedsięwzięciem. Jak donosi magazyn Nature, naukowcy odkryli, że gatunek Holcoglossum amesianum zapładnia się sam, nie polegając na zawodzących czasami owadach czy wietrze.
Rekordowo szybki układ scalony
20 czerwca 2006, 17:20Inżynierowie IBM-a wspólnie z naukowcami z Georgia Tech zmusili krzemowy układ scalony do pracy z częstotliwością 500 GHz. Udało się tego dokonać dzięki schłodzeniu chipa do temperatury minus 451 stopni Fahrenheita (poniżej minus 268 stopni Celsjusza).
Bill Gates rezygnuje z pracy w Microsofcie
16 czerwca 2006, 10:59Bill Gates poinformował, że ma zamiar stopniowo wycofywać się z pracy w Microsofcie. Chce więcej czasu poświęcić pracy w fundacji, którą prowadzą razem z żoną. Już w tej chwili zrezygnował ze stanowiska głównego architekta oprogramowania, które przejmie Ray Ozzie. Jeszcze przez dwa lata będzie pracował jako zatrudniony na pełnym etacie pracownik i przewodniczący rady nadzorczej swojej firmy. W ciągu tych dwóch lat stopniowo będzie przekazywał swoje obowiązki innym osobom.
Intel o trójbramkowym tranzystorze
13 czerwca 2006, 07:32Intel poinformował, że jego trójbramkowy tranzystor będzie gotowy do produkcji w ciągu najbliższych lat i zostanie wykorzystany przy przejściu na 32- lub 22-nanometrowy proces produkcyjny.
